杜益在SEMICON Taiwan 2021提供半導體封裝創新材料應用

隨著全球智慧化趨勢加速發展下,全球產業在High Power、5G、AI、HPC、Automotive、Aerospace及光電半導體的需求持續增加。杜益精材將藉由2021 SEMICON TAIWAN的交流,以推進半導體封裝關鍵技術與創新材料應用,助力半導體產業持續蓬勃發展的強大動能。誠摯邀請您於12/28~12/30展期間蒞臨杜益精材BOOTH: # I2004/1樓,一同與我們探索半導體封裝膠材應用與半導體未來發展趨勢。

2021 國際半導體展
展出日期: 2021年12月28日(二)-12月30日(四)
展出地點: 臺北南港展覽館1館1樓 (臺北市南港區經貿二路1號)
攤位號碼: #I2004/1樓

線上參觀者預先登錄
為減少您現場填表換證的等待時間,建議您先完成線上參觀者預先登錄!