杜益精材股份有限公司在既有的支架型(Lead Frame Base)與基板型(Substrate Base)封裝已經有完善的封裝膠材整合方案，現今為滿足先進封裝與高階產品的技術應用，其產品線包括DuPont、PROTAVIC、HJA 、LAIRD等國際知名膠材供應商。在產品應用上包含:固晶膠Die Attach(導電與絕緣)/晶片保護膠Die Coating、Encapsulant(絕緣)/導熱封裝膠Thermal Management Materials (導電與絕緣)/金屬蓋接著Lid Seal (導電與絕緣)/底部填充膠Under Fill、Epoxy Flux(絕緣)/燒結銀膠與新型態錫膏New Sintering Silver glue and Solder Paste(導電)。

杜益精材股份有限公司為專業代理商，在全球產業佈局上，積極拓展海外市場合作，並在2019設立中國東莞與昆山分公司,可以為客戶及終端客戶提供更無縫接軌的全球銷售網絡服務。

在充滿挑戰與封裝技術日新月異的半導體領域，需要具有全方位膠材方案且能及時解決客戶膠材需求的供應商，杜益精材股份有限公司一直在製程中扮演關關鍵材料的的供應角色，提供封裝膠材解決方案與客戶共同開發新應用膠材，是半導體產業中最信賴的合作伙伴。