光電產業

杜益代理杜邦(DuPont)旗下高效能光學級LED封裝材料;提供封裝極致的解決方案,在產品應用上包含:LED固晶膠/LED封裝材料/高反射材料/螢光膠膜,提升LED製程良率,增加光電產品競爭力。

Mini LED

適應一般功率用途,具備優異的穩定性、耐久性,可賦予產品更高的工藝靈活性。

晶片級封裝(CSP)

LED封裝產業仍在逐漸縮小元件與封裝尺寸,要求在更小的晶片面積上輸出更多的光通量。

LED晶片封裝系列 :

PLCC

適應中高功率,具有良好的熱穩定性,同時具備優異耐久性和抗硫性能,適應于各種嚴苛的工作環境。

高功率及COB

適應高功率用途,具備優異熱穩定性和耐久性,可提升產品品質。

高功率透鏡LED

適應高功率用途,具備優異熱穩定性、耐久性和良好的成型性,可賦予產品更高的工藝靈活性。

LED固晶膠

有機矽膠粘劑具有高強度、良好的加工性和低污染等特點,具備出色的光穩定性和熱穩定性,在廣泛的溫度範圍內具有高粘合強度。

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